新钢线第一刀金刚石未磨损，部分钢线出刃率偏高，金刚石颗粒较尖利，新线切开进程，金刚石颗粒与硅片外表冲突，金刚石颗粒尖利部分会有必定概率在硅片上构成深纹理的线 解决方案：

  ① 钢线改进：下降钢线出刃率，改进钢线上金刚砂颗粒的描摹，削减金刚石颗粒对硅片的切开深度，下降线痕粗糙度；

  ③ 制程阻拦：切片下机取片承认，反常刀次流程单独自补白流通，针对反常机台检包查验时进行倒片摆开查验，避免反常线. 硅片类-线 非正常现象：线 反常原因：

  部分区域切开力分配不均导致线弓较大，呈现大线弓和等距线痕状况；升棒进程中硅片下半部分吸附，钢线在硅片外表留下划痕；

  ② 提高线痕产生区域切开力（线mm/min，削减进回线规划下降线痕间隔，下降台速 改进切开线弓，全体改进切开纹理，下降中上部钢线磨损

  ① 根据两边分选机测验原理发现，两边分选机边际方位除掉间隔不一致，导致测验差异；

  ② 对一切二检进行班前宣导，制止交接班时，一同下料；缩短交接班时刻，接班人员只允许收拾弥补辅料，等接班人员完毕作业后才干开端作业；

  ③ 向二检宣导文件要求：同一个查验员同一时刻只允许查验同一种规范的物料，制止一同查验A+和等外品；

  ④ 组织班组长在交接班期间对二检查验方法与现场物料流通进行监控，违规作业人次进行必定的负鼓励查核；

  ① 色差：针对现在切片存有的断线，跳线反常，多能工在焊线，刃线，分线网时，操作不妥构成严峻色差；

  ② 线粗：金刚线：正常金刚线金刚石散布均匀，切开出来的硅片纹理均匀，没有深度。全新钢线金刚砂颗粒较大，导 致硅片切开出来纹理有深度；

  ① 对现有车间技能员，多能工进行技能了解，承认是不是到达上岗要求，不合格者进行下岗处理，一同展开定时技能培 训，训练合格者方可上岗。

  ② 对FQC检测作业员，进行实样规范训练，查核经过者才能够进行上岗，一同拟定规范样片。

  ③ 在插片工序前端，将每刀料的尾部10片进行取出，固定机台跑料，进行降级处理；

  ③ 质量日常巡查稽核并将放置区域要求参加文件内：待定片子承认区域区别P型与N型；

  ① 脏污：硅片制程中严峻脏污残留在硅片上未整理洗刷洁净；清洗药水作用下降导致清洗不洁净；

  ② 花篮印：硅片端清洗时，硅片与花篮触摸的方位清洗不洁净导致，花篮未定时清洁；

  ② 花篮印：优化清洗配方，添加IPQC抽检频次；拟定花篮清洗周期，严格执行、监督；

  ① 根据EL同心圆的图貌结合曾经的剖析经历，应是氧的不均匀性构成，边际氧环应是大多散布在在间隔硅棒边际~40mm邻近方位；

  ② 根据边际氧环生成原理，剖析假如工艺窗口过大或许动摇简单构成氧散布的不均匀性；

  ① 厂内添加拉速动摇过大预警机制，对预警的棒子，质量技能一同承认，添加厂内职工阻拦奖赏，削减漏出危险；